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High Thermal Conductivity Materials, Fachbücher von Subhash L. Shinde, Jitendra Goela
Das Buch "High Thermal Conductivity Materials" bietet eine umfassende Analyse der steigenden Anforderungen an effizientes Wärmemanagement in verschiedenen technologischen Bereichen. In den letzten zehn Jahren hat die Notwendigkeit, Wärme effektiv zu leiten und zu verteilen, in Anwendungen wie der Formel 1, Raumfahrt und Mikroelektronik erheblich zugenommen. Insbesondere in der Mikroelektronik, wo die Wärmeabfuhr von Hochgeschwindigkeitsprozessoren entscheidend ist, spielen Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit eine zentrale Rolle. Diese Materialien fungieren als Wärmeverteiler, die es ermöglichen, die Temperatur an kritischen Stellen zu regulieren und somit die Effizienz und Lebensdauer von elektronischen Komponenten zu erhöhen. Das Buch behandelt die physikalischen Grundlagen, die Materialauswahl und die praktischen Anwendungen dieser Technologien, um ein besseres Verständnis für die Herausforderungen und Lösungen im Bereich des Wärmemanagements zu vermitteln.
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Thermal Conductivity Measurements in Atomically Thin Materials and Devices, Fachbücher von T. Serkan Kasirga
Das Fachbuch "Thermal Conductivity Measurements in Atomically Thin Materials and Devices" bietet eine umfassende Analyse der thermischen Eigenschaften von Materialien mit atomar dünnen Schichten, wie Graphen und der Familie der Übergangsmetall-Dichalkogenide. Es richtet sich an Fachleute und Studierende in den Bereichen Elektronik und Optoelektronik und untersucht die thermische Machbarkeit dieser Materialien für verschiedene Anwendungen. Der Schwerpunkt liegt auf den derzeit verfügbaren Techniken zur Messung der Wärmeleitfähigkeit, die für die Bewertung der thermischen Leistung auf Material- und Geräteebene entscheidend sind. Darüber hinaus werden innovative Methoden vorgestellt, die auf photothermalen Effekten basieren, um ein tieferes Verständnis der thermischen Eigenschaften dieser Materialien zu ermöglichen.
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Thermal Conductivity 20, Fachbücher von D. P. H. Hasselman, J. R. ThomasThermal Conductivity 20 ist ein Fachbuch, das sich mit den neuesten Entwicklungen und Forschungen im Bereich der Wärmeleitfähigkeit beschäftigt. Es basiert auf den Erkenntnissen und Diskussionen, die während der International Thermal Conductivity Conference, die 1961 ins Leben gerufen wurde, zusammengetragen wurden. Diese Konferenzen bieten eine Plattform für Forscher, um ihre Ideen und Ergebnisse auszutauschen und die Fortschritte in diesem spezialisierten Bereich zu dokumentieren. Das Buch ist das Ergebnis der Zusammenarbeit von Experten, die sich mit den physikalischen Eigenschaften von Materialien und deren Anwendungen in verschiedenen technischen Disziplinen befassen. Es richtet sich an Fachleute, Studierende und Forscher, die ein vertieftes Verständnis der Wärmeleitfähigkeit und verwandter Themen anstreben. Die Publikation ist ein wertvolles Nachschlagewerk für alle, die in der Materialwissenschaft, im Ingenieurwesen und in verwandten Bereichen tätig sind.53,49 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Gibbs, Joe: Circular MaterialsCircular Materials , Reduzieren, Wiederverwenden und Recyceln werden zu den Designprinzipien der Welt von morgen. Revived stellt die innovative Wiederverwendung von Materialien in den Bereichen Mode, Design und Architektur in den Fokus. Das Buch zeigt 40-50 Projekte und taucht tief in kreative Ansätze zur Nutzung von Produktionsabfällen, recycelten und upgecycelten Materialien ein. Die Projekte sind unterteilt in Kapitel, die jeweils dem Ursprung der verwendeten Materialien zugeordnet sind. In jedem von ihnen wird eine herausragende Fallstudie näher ausführlich präsentiert. Alle vorgestellten Designer, Architekten und Studios in Revived teilen das Bestreben, mit ihren Kreationen die Zukunft durch innovative Wiederverwertung zu gestalten. , Unterbodenleuchten > Lichter & Leuchten , Erscheinungsjahr: 20250531, Autoren: Gibbs, Joe, Redaktion: Gestalten~Klanten, Robert, Seitenzahl/Blattzahl: 256, Themenüberschrift: DESIGN / Product, Keyword: Architektur; Interior; Nachhaltigkeit; Technologie; Umwandlung; Wiederverwendung; Zukunft; adaptive; conversion; design; future; innovation; material; reuse; sustainability; technology; transformation, Fachschema: Restaurierung - Restaurator~Industrial Design~Produktdesign~Bau / Ökologie~Ökologie / Bauen, Wohnen, Haushalt~Architektur / Bauökologie, Nachhaltigkeit, Grüne Architektur~Architekt / Innenarchitekt~Innenarchitektur - Innenarchitekt, Fachkategorie: Kunst: Erhaltung und Restauration~Produktdesign~Architektur: Innenarchitektur, Warengruppe: HC/Innenarchitektur/Design, UNSPSC: 49019900, Warenverzeichnis für die Außenhandelsstatistik: 49019900, Länge: 260, Breite: 210, Höhe: 30, Gewicht: 1164, Produktform: Gebunden, Genre: Geisteswissenschaften/Kunst/Musik,40,00 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Thermal Grizzly Thermal grease "Aeronaut" 1.5ml/3.8g Thermal Conductivity: 8,5 W/mk Thermal Resistance: 0,0129 K/W (8.50 W/m K, 3.90 g) (TG-A-015-R)Thermal Grizzly Thermal grease "Aeronaut" 1.5ml/3.8g Thermal Conductivity: 8,5 W/mk Thermal Resistance: 0,0129 K/W (8.50 W/m K, 3.90 g) (TG-A-015-R)7,38 €*Versand: 3,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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High-Entropy Materials, Fachbücher von Yong ZhangDas Buch "High-Entropy Materials" bietet eine umfassende Analyse der neuesten Forschungsergebnisse im Bereich der hochentropischen Legierungen und Keramiken. Es behandelt deren Entwicklung in verschiedenen Formen, einschliesslich Massivmaterialien, Filmen und Fasern. Hochentropische Materialien nutzen die Entropie des Mischens und der Konfiguration, um einzigartige Eigenschaften zu erzielen, die konventionelle Materialien übertreffen. Seit der Entstehung des Forschungsfeldes im Jahr 2004 hat sich die Anwendung dieser Materialien sowohl in der Wissenschaft als auch im Ingenieurwesen erheblich weiterentwickelt. Das Buch beleuchtet die Grundlagen und Anwendungen dieser innovativen Materialien und dokumentiert zwei bedeutende Meilensteine: die gleichatomaren einphasigen hochentropischen Legierungen und die nicht gleichatomaren zweiphasigen hochentropischen Legierungen. Es ist eine wertvolle Ressource für Fachleute und Studierende, die sich mit den neuesten Entwicklungen in diesem dynamischen Forschungsbereich auseinandersetzen möchten.192,59 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
Thermal Management Materials for Electronic Packaging, Fachbücher von Xingyou Tian
Das Fachbuch "Thermal Management Materials for Electronic Packaging" bietet eine umfassende Zusammenfassung der Entwicklung von Materialien zur Wärmeverwaltung, die in der elektronischen Verpackung Anwendung finden. Es behandelt sowohl die verschiedenen Methoden zur Herstellung dieser Materialien als auch deren spezifische Anwendungsszenarien. Die Inhalte sind darauf ausgelegt, Fachleuten und Studierenden ein vertieftes Verständnis für die Herausforderungen und Lösungen im Bereich der thermischen Verwaltung in der Elektronik zu vermitteln. Durch die detaillierte Analyse der Materialien und deren Eigenschaften wird ein wertvoller Beitrag zur Optimierung der elektronischen Systeme geleistet, die zunehmend auf effektive Wärmeableitung angewiesen sind. Das Buch ist in englischer Sprache verfasst und richtet sich an Leser mit einem Interesse an Mathematik, Naturwissenschaften und Chemie.
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Advanced Thermal Management Materials, Fachbücher von Ken Kuang, Guosheng Jiang, Liyong Diao
Das Buch "Advanced Thermal Management Materials" bietet eine umfassende und praxisnahe Analyse der Bedeutung von thermischer Verpackung in Hochleistungssystemen. Diese Systeme, die von aktiv elektronisch gescannten Radararrays bis hin zu Webservern reichen, erfordern Komponenten, die Wärme effizient ableiten können. Das Werk behandelt sowohl traditionelle als auch nicht-traditionelle Materialien mit einem besonderen Fokus auf metallbasierte Lösungen. Es werden die Eigenschaften und Herstellungsprozesse dieser Materialien detailliert erörtert, ebenso wie aktuelle Anwendungen. Zudem wird die Relevanz von Kosten, Leistung und Zuverlässigkeit bei Implementierungsentscheidungen thematisiert, einschliesslich der Entwicklung des Produktlebenszyklus, gewonnener Erkenntnisse und zukünftiger Perspektiven.
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High Thermal Conductivity Materials, Fachbücher von Subhash L. Shinde, Jitendra GoelaDas Buch "High Thermal Conductivity Materials" bietet eine umfassende Analyse der steigenden Anforderungen an effizientes Wärmemanagement in verschiedenen technologischen Bereichen. In den letzten zehn Jahren hat die Notwendigkeit, Wärme effektiv zu leiten und zu verteilen, in Anwendungen wie der Formel 1, Raumfahrt und Mikroelektronik erheblich zugenommen. Insbesondere in der Mikroelektronik, wo die Wärmeabfuhr von Hochgeschwindigkeitsprozessoren entscheidend ist, spielen Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit eine zentrale Rolle. Diese Materialien fungieren als Wärmeverteiler, die es ermöglichen, die Temperatur an kritischen Stellen zu regulieren und somit die Effizienz und Lebensdauer von elektronischen Komponenten zu erhöhen. Das Buch behandelt die physikalischen Grundlagen, die Materialauswahl und die praktischen Anwendungen dieser Technologien, um ein besseres Verständnis für die Herausforderungen und Lösungen im Bereich des Wärmemanagements zu vermitteln.160,49 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Thermal Conductivity Measurements in Atomically Thin Materials and Devices, Fachbücher von T. Serkan KasirgaDas Fachbuch "Thermal Conductivity Measurements in Atomically Thin Materials and Devices" bietet eine umfassende Analyse der thermischen Eigenschaften von Materialien mit atomar dünnen Schichten, wie Graphen und der Familie der Übergangsmetall-Dichalkogenide. Es richtet sich an Fachleute und Studierende in den Bereichen Elektronik und Optoelektronik und untersucht die thermische Machbarkeit dieser Materialien für verschiedene Anwendungen. Der Schwerpunkt liegt auf den derzeit verfügbaren Techniken zur Messung der Wärmeleitfähigkeit, die für die Bewertung der thermischen Leistung auf Material- und Geräteebene entscheidend sind. Darüber hinaus werden innovative Methoden vorgestellt, die auf photothermalen Effekten basieren, um ein tieferes Verständnis der thermischen Eigenschaften dieser Materialien zu ermöglichen.64,19 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Thermal Conductivity 20, Fachbücher von D. P. H. Hasselman, J. R. ThomasThermal Conductivity 20 ist ein Fachbuch, das sich mit den neuesten Entwicklungen und Forschungen im Bereich der Wärmeleitfähigkeit beschäftigt. Es basiert auf den Erkenntnissen und Diskussionen, die während der International Thermal Conductivity Conference, die 1961 ins Leben gerufen wurde, zusammengetragen wurden. Diese Konferenzen bieten eine Plattform für Forscher, um ihre Ideen und Ergebnisse auszutauschen und die Fortschritte in diesem spezialisierten Bereich zu dokumentieren. Das Buch ist das Ergebnis der Zusammenarbeit von Experten, die sich mit den physikalischen Eigenschaften von Materialien und deren Anwendungen in verschiedenen technischen Disziplinen befassen. Es richtet sich an Fachleute, Studierende und Forscher, die ein vertieftes Verständnis der Wärmeleitfähigkeit und verwandter Themen anstreben. Die Publikation ist ein wertvolles Nachschlagewerk für alle, die in der Materialwissenschaft, im Ingenieurwesen und in verwandten Bereichen tätig sind.53,49 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Gibbs, Joe: Circular MaterialsCircular Materials , Reduzieren, Wiederverwenden und Recyceln werden zu den Designprinzipien der Welt von morgen. Revived stellt die innovative Wiederverwendung von Materialien in den Bereichen Mode, Design und Architektur in den Fokus. Das Buch zeigt 40-50 Projekte und taucht tief in kreative Ansätze zur Nutzung von Produktionsabfällen, recycelten und upgecycelten Materialien ein. Die Projekte sind unterteilt in Kapitel, die jeweils dem Ursprung der verwendeten Materialien zugeordnet sind. In jedem von ihnen wird eine herausragende Fallstudie näher ausführlich präsentiert. Alle vorgestellten Designer, Architekten und Studios in Revived teilen das Bestreben, mit ihren Kreationen die Zukunft durch innovative Wiederverwertung zu gestalten. , Unterbodenleuchten > Lichter & Leuchten , Erscheinungsjahr: 20250531, Autoren: Gibbs, Joe, Redaktion: Gestalten~Klanten, Robert, Seitenzahl/Blattzahl: 256, Themenüberschrift: DESIGN / Product, Keyword: Architektur; Interior; Nachhaltigkeit; Technologie; Umwandlung; Wiederverwendung; Zukunft; adaptive; conversion; design; future; innovation; material; reuse; sustainability; technology; transformation, Fachschema: Restaurierung - Restaurator~Industrial Design~Produktdesign~Bau / Ökologie~Ökologie / Bauen, Wohnen, Haushalt~Architektur / Bauökologie, Nachhaltigkeit, Grüne Architektur~Architekt / Innenarchitekt~Innenarchitektur - Innenarchitekt, Fachkategorie: Kunst: Erhaltung und Restauration~Produktdesign~Architektur: Innenarchitektur, Warengruppe: HC/Innenarchitektur/Design, UNSPSC: 49019900, Warenverzeichnis für die Außenhandelsstatistik: 49019900, Länge: 260, Breite: 210, Höhe: 30, Gewicht: 1164, Produktform: Gebunden, Genre: Geisteswissenschaften/Kunst/Musik,40,00 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Thermal Management Materials for Electronic Packaging, Fachbücher von Xingyou TianDas Fachbuch "Thermal Management Materials for Electronic Packaging" bietet eine umfassende Zusammenfassung der Entwicklung von Materialien zur Wärmeverwaltung, die in der elektronischen Verpackung Anwendung finden. Es behandelt sowohl die verschiedenen Methoden zur Herstellung dieser Materialien als auch deren spezifische Anwendungsszenarien. Die Inhalte sind darauf ausgelegt, Fachleuten und Studierenden ein vertieftes Verständnis für die Herausforderungen und Lösungen im Bereich der thermischen Verwaltung in der Elektronik zu vermitteln. Durch die detaillierte Analyse der Materialien und deren Eigenschaften wird ein wertvoller Beitrag zur Optimierung der elektronischen Systeme geleistet, die zunehmend auf effektive Wärmeableitung angewiesen sind. Das Buch ist in englischer Sprache verfasst und richtet sich an Leser mit einem Interesse an Mathematik, Naturwissenschaften und Chemie.131,90 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Advanced Thermal Management Materials, Fachbücher von Ken Kuang, Guosheng Jiang, Liyong DiaoDas Buch "Advanced Thermal Management Materials" bietet eine umfassende und praxisnahe Analyse der Bedeutung von thermischer Verpackung in Hochleistungssystemen. Diese Systeme, die von aktiv elektronisch gescannten Radararrays bis hin zu Webservern reichen, erfordern Komponenten, die Wärme effizient ableiten können. Das Werk behandelt sowohl traditionelle als auch nicht-traditionelle Materialien mit einem besonderen Fokus auf metallbasierte Lösungen. Es werden die Eigenschaften und Herstellungsprozesse dieser Materialien detailliert erörtert, ebenso wie aktuelle Anwendungen. Zudem wird die Relevanz von Kosten, Leistung und Zuverlässigkeit bei Implementierungsentscheidungen thematisiert, einschliesslich der Entwicklung des Produktlebenszyklus, gewonnener Erkenntnisse und zukünftiger Perspektiven.106,99 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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